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嵌入式硬件工程师 6k~12k

本科及以上 经验不限 北京

更新时间: 2018-08-07

北京金豪制药股份有限公司
股份制企业 100 - 499人

职位要求

招聘日期: 2018-02-23 ~ 2018-08-08

职位描述

岗位职责:

1、负责新产品的需求分析,整体方案设计,协助制定具体项目的研发计划;

2、承担硬件方案的制定,负责产品的详细设计,包括硬件方面的器件选型、原理图和印制板设计、硬件调试、测试维护优化以及嵌入式软件方面的编码、调试、测试等工作;

3、负责硬件指标设计验证、功能参数验证、整机性能验证;

4、参与产品可量产性评估优化及导入工作,配合工厂进行生产;

5、负责相关技术文档编写,完成上级主管安排的其他工作及任务。


任职要求:

1、通信、电子、电气、自动化、计算机及其相关专业,本科以上学历,2年以上硬件开发经验

2、具备模拟电子和数字电路基础,熟悉产品开发流程,有完整、规范的产品研发经验;

3、熟悉单片机、ARM、DSP等至少一种嵌入式硬件平台的项目开发经验;

4、熟练掌握产品的EMC设计、可靠性设计和可维护性设计;

5、有良好编程风格、文档习惯;

6、熟练掌握AD、Candence等绘图软件,可独立进行电路原理图和印制板的设计;

7、具备良好的学习能力和独立分析解决问题能力,对新技术有较强的敏锐度;工作积极主动、责任心强、良好的沟通能力和团队协作精神;

8、有医疗器械开发经验者优先。